PCB加工過程中引起變形的原因有哪些？其實對于印刷電路板加工引起的變形無非就是兩種，分布是熱應(yīng)力和機械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。還有SMT貼片生產(chǎn)過程中因為回流焊問題容易造成板材彎曲和翹曲，從而影響印刷電路板產(chǎn)品合格率。下面就和領(lǐng)智電路小編一起按流程順序做簡單討論吧。
1. 覆銅板來料
覆銅板均為雙面板，結(jié)構(gòu)對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會在壓合后維持平衡，但會在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。
2. 壓合
PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程，與覆銅板壓合類似，也會產(chǎn)生固化過程差異帶來的局部應(yīng)力，PCB板由于厚度更厚、圖形分布多樣、半固化片更多等原因，其熱應(yīng)力也會比覆銅板更多更難消除。而PCB板中存在的應(yīng)力，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。
3. 阻焊、字符等烘烤流程
由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊，所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化，阻焊溫度150℃左右，剛好超過中低Tg材料的Tg點，Tg點以上樹脂為高彈態(tài)，板件容易在自重或者烘箱強風(fēng)作用下變形。
4. 熱風(fēng)焊料整平
普通板熱風(fēng)焊料整平時錫爐溫度為225℃~265℃，時間為3S-6S。熱風(fēng)溫度為280℃~300℃。焊料整平時板從室溫進錫爐，出爐后兩分鐘內(nèi)又進行室溫的后處理水洗。整個熱風(fēng)焊料整平過程為驟熱驟冷過程。由于電路板材料不同，結(jié)構(gòu)又不均勻，在冷熱過程中必然會出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹曲。
5. 存放
PCB板在半成品階段的存放一般都豎插在架子中，架子松緊調(diào)整的不合適，或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產(chǎn)生機械變形。尤其對于2.0mm以下的薄板影響更為嚴重。
