松下R-5775采用聚苯醚(PPE)樹脂作為基體樹脂，具有良好的低介電常數和低介質損耗角正切(Dk=3.71，Df＝0.002在1GHz下)。同時采用高頻超低輪廓銅箔(H-VLP)，材料的傳輸損失接近PTFE樹脂。松下R-5775加工要求與傳統(tǒng)FR-4板材相似，不需要做通孔鍍銅的特殊前處理(PTFE板材需做等離子處理)或其它的前處理流程，阻焊工序也可以磨板。領智電路主要生產1~18層的電路板，內外層最大銅厚12OZ，特殊制作工藝有樹脂塞孔、銅漿塞孔、真空塞孔、混壓、背鉆、厚銅、凸銅、嵌銅、埋阻、埋容、半孔、臺階孔、盤中孔、盲埋孔、壓接孔、金手指、阻抗控制，金屬包邊等，表面處理有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、鎳鈀金、鍍金、金手指等多種方式。
