COB綁定電路板俗稱(chēng)牛屎芯片電路板，這種電路板需要通過(guò)COB綁定的方式把芯片封裝到電路板上面，COB綁定電路板通常是是單面板或者雙面板設(shè)計(jì)。COB綁定加工也就是指通過(guò)綁定機(jī)將IC裸片固定于印刷電路板上，也就是通常所說(shuō)的板上芯片封裝。COB綁定工藝指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線(xiàn)包封保護(hù)的工藝，COB綁定工藝流程及基本要求是清潔PCB、滴粘接膠、芯片粘貼、測(cè)試、封黑膠加熱固化、測(cè)試、入庫(kù)。那么，電路板COB綁定加工的工藝要求有哪些呢？
1．清潔PCB——對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用專(zhuān)用橡皮擦試，然后對(duì)擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。
2．滴粘接膠——膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù)3-4，均勻分布在固晶位；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤(pán)。
3．芯片粘貼（固晶）——采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時(shí)必須做到“平穩(wěn)正”：平，晶片與PCB平行貼緊無(wú)虛位；穩(wěn)，晶片與PCB在整個(gè)流程過(guò)程中不易脫落；正，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。
4.邦線(xiàn)——邦定的PCB通過(guò)邦定拉力測(cè)試：1.0線(xiàn)大于或等于3.5G，1.25線(xiàn)大于或等于4.5G。邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線(xiàn)：線(xiàn)尾大于或等于0.3倍線(xiàn)徑，小于或等于1.5倍線(xiàn)徑。鋁線(xiàn)焊點(diǎn)形狀為橢圓形。焊點(diǎn)長(zhǎng)度：大于或等于1.5倍線(xiàn)徑，小于或等于5.0倍線(xiàn)徑。焊點(diǎn)的寬度：大于或等于1.2倍線(xiàn)徑，小于或等于3.0倍線(xiàn)徑。邦線(xiàn)過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀(guān)察邦線(xiàn)過(guò)程，看有無(wú)斷邦、卷線(xiàn)、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。
5．封膠——封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無(wú)明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對(duì)晶片中心的感光區(qū)域無(wú)遮擋。在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽(yáng)圈及邦定晶片的鋁線(xiàn)，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽(yáng)圈，漏膠應(yīng)及時(shí)擦除，黑膠不能通過(guò)塑圈滲入晶片上。滴膠過(guò)程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好的線(xiàn)。烘干溫度嚴(yán)格控制：預(yù)熱溫度為120±5攝氏度，時(shí)間為1.5－3.0分鐘；烘干溫度為140±5攝氏度，時(shí)間為40－60分鐘。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高于塑膠圈。
6．測(cè)試——多種測(cè)試方式相結(jié)合：人工目視檢測(cè)、邦定機(jī)自動(dòng)焊線(xiàn)質(zhì)量檢測(cè)、功能測(cè)試機(jī)架測(cè)試。
這些是COB綁定工藝最基本的流程及要求，每一步流程都需要嚴(yán)格把關(guān)，不能有錯(cuò)漏，否則電路板COB綁定完成的產(chǎn)品不良品會(huì)非常驚人的。
