PCBA電路板加工的整個流程包括PCB加工、元器件采購與檢驗、SMT貼片和DIP插件后焊等工序。整個的PCBA電路板加工工序流程涉及面廣，包含的品控細節(jié)多。如果沒有非常嚴格的品質(zhì)管控標準就會導(dǎo)致PCBA電路板品質(zhì)異常，檢驗標準的不嚴格或者無標準可依的話，很有可能出現(xiàn)一個細小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤導(dǎo)致整批PCBA電路板報廢或者需要返修，從而造成嚴重的品質(zhì)事故。那么，如何做好PCBA電路板加工的品質(zhì)管控工作呢？
1. PCB電路板加工
接到PCBA電路板的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2. 元器件的采購和檢驗
為了確保元器件的質(zhì)量穩(wěn)定和品質(zhì)，就需要非常嚴格的控制供應(yīng)商的進貨渠道，和供應(yīng)商的資質(zhì)情況。一般指定的從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進行恒溫恒濕保存。其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。
3. SMT貼片加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，最大程度減少人為因素造成的不良。
4. DIP插件加工
在插件加工過程中，對于過波峰焊的模具設(shè)計細節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗。
如果PCB電路板沒有任何問題，元器件沒有任何問題的話。我們整個加工工序中能夠注重細節(jié)上的管控，整個的PCBA電路板加工質(zhì)量都是可以保證的。其實，PCBA電路板加工制程和PCBA來料這當(dāng)中的學(xué)問遠不止這些，以上的每一點都可以用長篇幅進行詳細的闡述。本文僅從宏觀角度對PCBA定制加工的品質(zhì)管控要點進行闡述，希望能對從業(yè)者有所幫助。
