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伴隨5G發(fā)展，高頻PCB通信電路板的需求將增加

發(fā)布日期：2020-06-21 19:56瀏覽次數(shù)：

5G的到來(lái)，是真正意義上萬(wàn)物互聯(lián)的開(kāi)始，5G將完成世間萬(wàn)物的互相連接。隨著5G的發(fā)展，通信用高頻PCB也將迎來(lái)大好時(shí)光！5G時(shí)代，PCB電路板的用量和類(lèi)別也產(chǎn)生了變化，主要帶來(lái)的是高速高頻多層板、HDI、撓性板等高附加值PCB產(chǎn)品的需求。PCB電路板作為5G通信設(shè)備的直接上游，機(jī)會(huì)清晰，爆發(fā)可期！

通信板需求主要以高多層板為主（8-16層板占比約為 35.18%），并具有 8.95%的封裝基板需求，移動(dòng)終端的 PCB 需求則主要集中于 HDI、撓性板和封裝基板。 5G通訊基站對(duì)高頻電路板有著大量的需求。高頻電路通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，必須滿(mǎn)足低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗兩個(gè)要求。這兩點(diǎn)對(duì)高頻PCB通信板的制造工藝要求非常高，因此高頻PCB的技術(shù)壁壘較高，利潤(rùn)率也遠(yuǎn)高于其他的傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。

除了基站，手機(jī)終端也是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中的重要組成部分，而且更新?lián)Q代速度非?？?，移動(dòng)終端主要以HDI與撓性板為主，5G手機(jī)的崛起推動(dòng)5G的發(fā)展。移動(dòng)智能終端和物聯(lián)網(wǎng)終端越來(lái)越趨向于集成度和多功能化，推動(dòng)PCB電路板集成技術(shù)飛速發(fā)展。剛撓結(jié)合、埋入式元器件、高密度等小型化PCB電路板產(chǎn)品，具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元件等特性，在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。