高頻電路板是指電磁頻率較高的特種電路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米）領(lǐng)域的印刷電路板，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。高頻電路板應(yīng)用的范圍很廣泛，在設(shè)計(jì)、制造方面更是有著嚴(yán)格的要求。在PCB加工中，高頻電路板對(duì)技術(shù)的要求較高，造價(jià)也比普通印刷電路板貴。那么，高頻電路板加工都有哪些具體要求呢？
1、傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p。
2、采用介電常數(shù)值按層數(shù)嚴(yán)格受控的高性能介質(zhì)電路板，這種方法有利于對(duì)絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場(chǎng)進(jìn)行有效仿真計(jì)算。
3、按照有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范生產(chǎn)。規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸，對(duì)布線（導(dǎo)線）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對(duì)解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問(wèn)題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。
4、高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝SMD元件，要避免使用有引線的元件。
5、對(duì)信號(hào)過(guò)孔而言，要避免在敏感板上使用過(guò)孔加工（pth）工藝，因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過(guò)孔處產(chǎn)生引線電感；要采用埋盲孔或背鉆。
6、要提供豐富的接地層，防止三維電磁場(chǎng)對(duì)電路板的影響。
7、要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍；這種電鍍能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)，有助于減少環(huán)境污染。
8、阻焊層可防止焊錫膏的流動(dòng)，一般采用焊壩來(lái)作阻焊層。
加工高頻電路板時(shí)，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號(hào)損耗越?。晃试降?，吸水率越高，會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)的傳輸速度越小，越好。信號(hào)的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)導(dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。
