什么是阻抗電路板？阻抗電路板指的是需要進行阻抗控制的電路板，阻抗控制是當導線中傳導的是交流電時，遇到的阻力稱之為阻抗。阻抗分為特性阻抗又稱單線阻抗，在電路板導線中流動的是脈沖信號或方波信號，單線阻抗顧名思義，控制元件之間單根導線的阻抗，阻抗值通常在40ohm-60ohm，以50ohm最常見；差分阻抗又稱差動阻抗，在同一層相鄰兩根信號線之間的阻力干擾，阻抗值通常在80ohm-120ohm，90ohm和100ohm最為常見；共面阻抗是信號傳輸與相鄰的地銅之間有相應的影響，阻抗值以50ohm最常見。那么，阻抗電路板加工需要注意的問題有哪些呢？阻抗電路板加工應怎樣控制品質(zhì)問題呢？
為了更好的控制阻抗電路板的阻抗，首先要了解電路板的構成，以4層板為例。4層板是由內(nèi)層芯板、半固化片和外層銅箔相互粘結而成。芯板即雙面覆銅板材，是構成電路板的基礎材料，而半固化片（PP）是由玻璃纖維布和樹脂浸潤而成，樹脂在高溫狀態(tài)下融化后起到粘合的作用。先在芯板上做出兩層線路，芯板兩面分別疊加PP，PP外面疊上銅箔，經(jīng)過高溫壓合后，PP內(nèi)的樹脂融化將芯板和外層銅箔粘在一起即成為4層基板，繼續(xù)在外層銅箔上加工出兩面線路，再通過VIA連接導通內(nèi)外層，4層線路至此完成。通常4層板內(nèi)層銅箔的厚度為1oz（約35um），外層一般有1oz和2oz兩種。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少2-5um。4層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”。線路表面阻焊層的厚度一般在10-20um，無銅箔的基材區(qū)一般比線路上厚一些。當制作某一特定厚度的4層板時，先考慮材料參數(shù)，然后綜合考慮選擇合適的芯板、PP、銅箔厚度，使其同時滿足板厚和性能要求，上圖為我司常用4層阻抗電路板壓合疊構。
其次我們需要了解阻抗控制與電路板的關系，知道關系才能在加工阻抗電路板的時候更好控制阻抗電路板品質(zhì)。線寬、線距、介質(zhì)層厚度、銅厚、介電常數(shù)、阻焊油厚度幾項指標直接影響阻抗結果，其中線寬、線距、介質(zhì)層厚度3項起決定性作用，其它幾項指標影響較小。線寬和阻抗值成反比關系，線寬越大阻抗值越??；線距和阻抗值成正比關系，線距越大阻抗值越大；介質(zhì)層厚度和阻抗值成正比關系，介質(zhì)層越厚阻抗值越大。銅厚和阻抗值成反比關系，銅厚越厚阻抗值越小，特別注意銅厚直接影響阻抗值，同時間接影響線寬。同文件情況下，銅厚越厚，實際做出的線路越細，線細又造成阻抗值偏大，在阻抗控制中，銅厚是相對特殊的一個指標，常規(guī)的銅厚做出的板阻抗偏差相對可控。介電常數(shù)和阻抗值成反比關系，介電常數(shù)越大，阻抗值越小。介電常數(shù)根據(jù)不同材料類型、不同厚度會有變化，模擬計算阻抗時需考慮介電常數(shù)變化對阻抗值的影響。阻焊油的厚度基本是恒定的，且阻焊油厚度對控制阻抗結果影響微乎其微，可以不用考慮阻焊厚度的變化，模擬計算時輸入固定值即可。
最后在加工阻抗電路板的時候，進行生產(chǎn)過程控制。PP壓合后厚度按計算厚度+/-0.5mil控制，壓合過程密切關注，壓合后首批板做介質(zhì)層厚度檢測，分別測量每塊板4角位置和板中心位置厚度，確保每個位置厚度都在要求范圍內(nèi)。內(nèi)層線路蝕刻一次，棕化一次，銅厚范圍28-35um，外層電鍍銅厚要求均勻，銅厚范圍35-45um。線寬線距內(nèi)部控制+/-0.5mil，首板確認OK后再做剩余的板，批量板每生產(chǎn)25PNL檢測一次線寬。各工序檢測超標的板做記號，通過后工序微調(diào)介質(zhì)層厚、銅厚、線寬線距達到阻抗要求。外層線路蝕刻后測量一次阻抗值，內(nèi)層按成品值測量，外層按用軟件計算出的無阻焊時阻抗值測量，測量超標的板做記號，通過阻焊工序微調(diào)油墨厚度達到阻抗控制要求。印完阻焊后測量阻抗值，達標的板繼續(xù)向下工序流動，超標的板做報廢處理。
