PCBA測(cè)試是指對(duì)貼裝好電子元器件的PCBA電路板進(jìn)行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測(cè)。PCBA電路板加工工藝流程十分復(fù)雜，包括PCB板制造、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA電路板加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具，然后將PCBA放置在FCT測(cè)試架上完成測(cè)試。PCBA電路板測(cè)試內(nèi)容主要包括ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。
1. ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
2. FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA電路板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。
3. 老化測(cè)試主要是將PCBA電路板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
4. 疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA電路板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA電路板的工作性能。
5. 惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA電路板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA電路板批次產(chǎn)品的可靠性。
