PCB線路板和FPC軟板全部都需要通過SMT貼片和回流焊等錫膏焊接過程，普通PCB線路板的SMT貼片過程基本相同。但是，對于FPC軟性線路板卻有一些不相同的地方，如果這些額外要求不能在SMT貼片過程中認真對待，將帶來極大的麻煩。
1、錫膏焊接過程
如PCB線路板過程一樣，通過鋼網和錫膏印刷機操作將錫膏覆蓋到FPC軟板和軟硬結合板上。很多SMT貼片者深受尺寸和脆弱性的困擾，不同于PCB線路板，F(xiàn)PC軟板表面并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔將其固定住。此外，F(xiàn)PC材料在尺寸方面并不穩(wěn)定，在溫度和濕度的變化下，每英寸能夠延伸或者褶皺0.001度。更有趣的是，這些延伸和褶皺因素將導致FPC在X和Y方向的移位。鑒于此，F(xiàn)PC貼片比起PCB貼片經常需要更小的載具。
2、SMT元器件貼裝
在當前SMT元件微小型化的趨勢下，小型元件在回流焊過程中會導致一些問題。如果FPC軟板很小，延伸和褶皺將不是一個顯著的問題，導致更小的SMT貼片載具或者額外的Mark點。載具缺少整體平整性也將導致貼裝效果中的移位現(xiàn)象。
3、回流焊過程
回流焊之前，F(xiàn)PC軟板務必需要干燥，這是軟板和硬板元件貼裝過程中的重要不同。除了FPC材料在維度上的不穩(wěn)定性外，它們也比較吸濕，它們像海綿一樣吸取水分。一旦FPC吸收了水分，不得不停止通過回流焊。PCB線路板也存在同樣問題，但具有較高的容忍度。FPC需要通過~225° to 250°F的預熱烘烤，這種預熱烘烤必須在1小時內迅速完成。如果沒有及時烘烤，那么需要存儲在干燥或者氮氣儲藏室中。
