3階HDI任意互聯(lián)PCB線路板
- 3階HDI任意互聯(lián)PCB線路板是領智電路生產加工的HDI PCB電路板之一，該型3階HDI線路板采用生益S1000-2M材質，經多次激光鉆孔和壓合而成。3階HDI板廣泛應用于高端智能手機等領域。...
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產品詳情
應用領域：高端智能手機
產品特點：任意互聯(lián)
材料：生益S1000-2M
層數：8L
板厚 ：1.8±0.13mm
最小孔徑 激光盲孔：0.1mm
最小線寬/線距 75/75um
表面工藝：表面沉金，厚度：2u”
3階HDI任意互聯(lián)PCB線路板是領智電路（深圳）有限公司打樣批量生產加工的HDI PCB電路板之一，該型3階HDI線路板采用生益S1000-2M材質，經多次激光鉆孔和壓合而成。3階HDI板廣泛應用于高端智能手機等領域。
產品特點：任意互聯(lián)
材料：生益S1000-2M
層數：8L
板厚 ：1.8±0.13mm
最小孔徑 激光盲孔：0.1mm
最小線寬/線距 75/75um
表面工藝：表面沉金，厚度：2u”
3階HDI任意互聯(lián)PCB線路板是領智電路（深圳）有限公司打樣批量生產加工的HDI PCB電路板之一，該型3階HDI線路板采用生益S1000-2M材質，經多次激光鉆孔和壓合而成。3階HDI板廣泛應用于高端智能手機等領域。
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