電路板組裝

Chip-on-board pcb

發(fā)布日期：2023-08-18 13:56瀏覽次數(shù)：

Chip-on-board pcb是裸片封裝工藝中一種打線(xiàn)的方式，通常是將裸片內(nèi)部電路用鋁線(xiàn)或者金線(xiàn)與電路板引腳連接，然后進(jìn)行測(cè)試用黑色膠體將芯片封裝。領(lǐng)智電路的Chip-on-board pcb常被用在溫度計(jì)、體溫計(jì)、跳繩、卡尺、電子秤和萬(wàn)用表領(lǐng)域。領(lǐng)智電路是一家專(zhuān)業(yè)提供Chip-on-board pcb加工打樣和Chip-on-board pcb SMT貼片加工等相關(guān)服務(wù)的制造商。

Chip-on-board pcb工藝流程：

1．清潔PCB——對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用專(zhuān)用橡皮擦試。

2．滴粘接膠——膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù)3-4，均勻分布在固晶位。

3．芯片粘貼（固晶）——采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。

4.邦線(xiàn)——邦定的PCB通過(guò)邦定拉力測(cè)試：1.0線(xiàn)大于或等于3.5G，1.25線(xiàn)大于或等于4.5G。

5．封膠——封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無(wú)明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對(duì)晶片中心的感光區(qū)域無(wú)遮擋。

6．測(cè)試——多種測(cè)試方式相結(jié)合：人工目視檢測(cè)、邦定機(jī)自動(dòng)焊線(xiàn)質(zhì)量檢測(cè)、功能測(cè)試機(jī)架測(cè)試。

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