現(xiàn)在原材料一天一個(gè)價(jià)，導(dǎo)致PCB生產(chǎn)廠家無(wú)法控制成本，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)陷入混亂，對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)消費(fèi)需求嚴(yán)重不足，企業(yè)負(fù)債高企的中國(guó)制造業(yè)來(lái)說(shuō)，其破壞性是致命的，許多PCB企業(yè)也叫苦不迭。PCB電路板生產(chǎn)所需的原材料種類較多，主要為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。在此次全國(guó)性原材料漲價(jià)危機(jī)中，銅漲了38%，環(huán)氧樹(shù)脂上漲超過(guò)50%，聚酯樹(shù)脂上漲45%，IC漲了100%，價(jià)格還將繼續(xù)飆升。
通常來(lái)講，PCB成本構(gòu)成中覆銅板占37％左右、半固化片13％、金鹽8％、銅箔銅球5％，人力成本占比也相對(duì)較高約11％左右，不同種類產(chǎn)品原材料占比略有調(diào)整。根據(jù)覆銅板板材薄厚不同，其成本構(gòu)成中玻纖布占成本的25％～40％，樹(shù)脂成本占比25％～30％，銅箔占比30％～50％。由于覆銅板行業(yè)集中度較高，議價(jià)能力較強(qiáng)，價(jià)格向PCB產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)較為順暢，因此整體看，PCB企業(yè)的成本對(duì)上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹(shù)脂等的價(jià)格較為敏感，漲價(jià)效應(yīng)將對(duì)PCB企業(yè)的盈利帶來(lái)很大的壓力。
另一方面，銅價(jià)持續(xù)飆升，來(lái)到9年來(lái)的新高點(diǎn)，這也使得PCB電路板、IC載板等以銅箔為主要材料的應(yīng)用，面臨到更沉重的成本壓力。據(jù)領(lǐng)智電路了解，上游CCL廠從大廠建滔、南亞，到臺(tái)系三雄聯(lián)茂、臺(tái)光電、臺(tái)燿以及利基型CCL廠騰輝，都陸續(xù)在農(nóng)歷年前針對(duì)特定的規(guī)格料號(hào)調(diào)漲價(jià)格，眼見(jiàn)銅箔價(jià)格持續(xù)沖上新高，PCB上游業(yè)者再次調(diào)升價(jià)格的可能性也跟著增加。領(lǐng)智電路認(rèn)為，若LME漲勢(shì)不停歇，終端需求也保持暢旺，上游CCL廠在上半年很可能得再調(diào)漲一次價(jià)格。
