鎳鈀金電路板
- 鎳鈀金電路板就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀，鎳鈀金電路板具有良好打線接合能力，焊點可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲時間，能夠對應和滿足多種不同組裝的要求。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：鎳鈀金電路板
材質型號：FR4-S1000-2M
產(chǎn)品層數(shù)：2層電路板
表面工藝：鎳鈀金
阻焊字符：黑色油墨，白色文字
最小鉆孔：0.25mm
線寬線距：0.127mm/0.127mm
特殊工藝：孔銅25um，20倍顯微鏡下檢驗不允許有焊盤臟污
應用領域：半導體測試封裝
鎳鈀金電路板就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀，能防止鎳和金之間的相互遷移，不會出現(xiàn)黑pad。鎳鈀金電路板具有良好打線接合能力，焊點可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲時間，能夠對應和滿足多種不同組裝的要求。鎳鈀金鍍層是目前應用于電子電路行業(yè)和半導體行業(yè)的最新技術，利用10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層達到良好的導電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。領智電路潛心致力于新工藝的研究和改良，在鎳鈀金電路板工藝方面有著獨特見解，歡迎廣大客戶和同行進行交流！
標簽： 鎳鈀金電路板
