銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。銅基板的表面處理通常是做抗氧化，當然也可以做沉金表面處理，銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小（0.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。那么，銅基板加工流程有哪些呢？
1、開料：將銅基板原材料剪切成生產(chǎn)中所需的尺寸。
2、鉆孔：對銅基板板材進行定位鉆孔，為后續(xù)加工提供幫助。
3、線路曝光：在銅基板板料上呈現(xiàn)線路所需要的部分。
4、蝕刻：線路成像后保留所需部分，將其余不需要部分蝕刻掉。
5、絲印阻焊：防止非焊接點被沾污焊錫，阻止錫進入造成短路，在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效防潮及保護電路等。
6、絲印字符：焊盤標示用。
7、表面處理：做OSP或者沉金表面處理，主要是起到保護銅基板表面作用。
8、CNC：將整板進行數(shù)控作業(yè)，把工作板中拼板的銅基板鑼出外形。
9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作。
10、包裝出貨：確認銅基板包裝完整美觀，數(shù)量正確后出貨給客戶。
銅基板是一種獨特的金屬基覆銅板銅基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。銅基板導熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù)，導熱值高的一般是陶瓷類、鋁等，但是由于考慮到成本的問題，前市場上大多數(shù)為銅基板，相對應的銅基板導熱系數(shù)是大家所關心的參數(shù)，導熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標志之一。以上便是銅基板加工工藝流程，希望對您有所幫助。
