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PCB線路板抄板詳解？

發(fā)布日期：2021-10-22 10:43瀏覽次數(shù)：

PCB線路板抄板的技術實現(xiàn)過程簡單來說就是先將要抄板的電路板進行掃描，并記錄元器件位置，然后將元器件拆下來做成BOM物料清單，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成PCB線路圖文件，然后再將PCB文件發(fā)送到PCB廠家制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。PCB線路板抄板的具體步驟？

1. 拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。現(xiàn)在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

2. 拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB 在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法使用。

3. 調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā) 現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

4. 將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在 PROTEL中調入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做得很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

5. 將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。

6. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

7. 用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現(xiàn)問題）。