鋁基電路板與常規(guī)FR4電路板最大差異在于散熱性，以1.6mm厚度的FR4電路板與鋁基電路板相比，前者熱阻20～22℃、后者熱阻1.0～2.0℃，后者小得多。鋁基電路板與FR4電路板的區(qū)別可以點擊【金屬芯PCB與FR4電路板的區(qū)別】進行了解。鋁基電路板的性能，您知道嗎？鋁基電路板是一種具備良好的導熱性的金屬基覆銅板，其具備良好的導熱性、機械加工性能、氣電絕緣性能。下面領智電路小編就具體給大家說說鋁基電路板的一些重要性能。
1. 散熱性
目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印刷電路板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基電路板可解決這一散熱難題。
3. 尺寸穩(wěn)定性
鋁基電路板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基電路板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%。
2. 熱膨脹性
熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基電路板可有效地解決散熱問題，從而使印刷電路板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性，特別是解決SMT貼片加工熱脹冷縮問題。
4. 其它性能
鋁基電路板具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術；減少印刷電路板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產品耐熱和物理性能；減少生產成本和勞力。
