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您知道PCB鋁基板的制作流程嗎？

發(fā)布日期：2022-01-11 14:43瀏覽次數(shù)：

PCB鋁基板是大功率應用的高效選擇，大功率應用涉及散熱和通常的最佳性能，以及維護和控制項目的整體溫度。現(xiàn)在，PCB鋁基板已廣泛用于LED照明，電力設備和汽車系統(tǒng)。PCB鋁基板結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層組成。那么，PCB鋁基板的制作流程有哪些呢？

1. 開料：將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸，流程是領料—剪切。

2. 鉆孔：對板材進行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助，鉆孔的流程是打銷釘—鉆孔—檢板。

3. 干/濕膜成像：在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分，干/濕膜成像流程是磨板—貼膜—曝光—顯影。

4. 酸性/堿性蝕刻：將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性/堿性蝕刻流程是蝕刻—退膜—烘干—檢板。

5. 絲印阻焊、字符：防焊是保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路，字符是起到標示作用，絲印阻焊、字符流程是絲印—預烤—曝光—顯影—字符。

6. V-CUT，鑼板：V-CUT是將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用，鑼板是將線路板中多余的部分除去，V-CUT，鑼板的流程是V-CUT—鑼板—撕保護膜—除披鋒。

7. 測試，OSP：線路測試是檢測已完成的線路是否正常工作，耐電壓測試是檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境，OSP是讓線路能更好的進行錫焊，測試，OSP流程是線路測試—耐電壓測試—OSP。

8. FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨：FQC對產(chǎn)品進行全檢確認，F(xiàn)QA抽檢核實，按要求包裝出貨給客戶，流程是FQC—FQA—包裝—出貨