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HDI PCB的優(yōu)勢及其應用

發(fā)布日期：2020-09-09 16:28瀏覽次數(shù)：
什么是HDI PCB？高密度互連HDI只是具有更多互連數(shù)量，占用最小空間的PCB。這導致電路板的小型化。組件放置得更近，電路板空間大大減少，但功能并未受到損害。更確切地說，將平均每平方英寸120到160針的PCB視為HDI PCB。HDI設計結合了密集的元件放置和通用的布線。HDI普及了微孔技術。通過微孔，掩埋過孔和盲孔的實施，可以制作出更密集的電路。HDI設計減少了對銅的鉆孔。
 
與使用非HDI相比，HDI固有地提供了更好的信號完整性，因為在使用小的盲孔和掩埋過孔時，所有雜散電容和電感都會減小。由于沒有存根，微孔的阻抗接近走線阻抗。普通通孔的雜散電容要高得多，與微通孔相比，這會導致更大的阻抗不連續(xù)性。以下列出了HDI與常規(guī)PCB之間的一些重要區(qū)別：
HDI與PCB區(qū)別
HDI PCB的優(yōu)點是什么？
1. 出色的功能性： HDI板是主要關注重量，空間，可靠性和性能的理想選擇。
2. 緊湊的設計：盲孔，埋孔和微孔的組合降低了電路板空間要求。
3. 更好的信號完整性： HDI結合了焊盤內通孔和盲孔通孔技術。這有助于將組件彼此靠近放置，從而縮短4. 了信號路徑的長度。HDI技術消除了殘樁，因此減少了信號反射，從而提高了信號質量。因此，由于信號路徑更短，因此可以顯著提高信號完整性。
5. 高可靠性： 堆疊式過孔的實現(xiàn)使這些板成為抵抗極端環(huán)境條件的超級屏蔽。
6. 經(jīng)濟高效：標準的8層通孔板（標準PCB）的功能可以簡化為6層HDI板，而不會影響質量。
標簽： HDI PCB

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